设备展示
专业的生产设备，保证每一件产品的卓越品质
精密加工设备
全自动内圆切片机
这是一款面向硬脆材料精密切割的工业专用设备，在磁性材料、半导体等加工场景中被广泛使用。
主要用于切割半导体、水晶、宝石、玻璃、陶瓷、石墨以及钕铁硼等磁性硬脆材料，将坯料加工成指定厚度的薄片。
设备搭载环形内刃金刚石刀片，搭配数控进给系统、循环冷却系统与操作控制面板，可实现高精度的自动化切片作业。
- 加工料坯尺寸：最大：2 x L280mm x W130mm x H120mm
- 切片精度：2.000mm - 20.000mm 直片
- 控制系统：台达/汇川。自动化程度高，单名操作人员可同时管控多台设备，大幅提升批量加工的效率
高精切割设备
CHK-DX1328-S
该机型设备型号为CHK-DX1328-S，该机型针对于直片磁性材料小单散单设计，具有切割精度高、高效率、装载量小、运行成本低、能耗低及噪音低等特点。
- 关键部件采用铸件，保证设备运行稳定性;
- 刀架采用双锥面四轴分体旋转式，以适应厚片切割;
- 工作台采用小型化设计，确保切割精度，更加适用于小批量订单;
- 主轴、线轴采用双锥面设计理念，以提高罗拉、线轮运转稳定性:
- 采用电动升降门(或手动推拉门)，便于操作，降低劳动强度;
- 发热元件独立设计，有效地延长电子元件的使用寿命。
高精切割设备
CHK-DX6316-S
该机型设备型号为CHK-DX6316-S，该机型针对磁性材料、石英等硬脆材料切片设计，具有切割精度高、高效率、运行成本低、能耗低等特点。
- 整体铸件，保证设备运行稳定性;
- 刀架采用龙门四轴分体旋转式，以适应厚片切割;
- 工作台采用双板料，以提高装载量及切割精度;
- 主轴、线轴采用双锥面设计理念，以提高罗拉、线轮运转稳定性;
- 采用电动升降门，便于操作，降低劳动强度;
- 发热元件独立设计、电柜箱恒温空凋，有效地延长电子元件的使用寿命。
